所谓的硬件🥈集成度，包括单🛡🥾芯片维度的3D堆叠集成，🚴♀️🤼♀️也包括封装层面I/O、供电、内🚈🎑。
对比当前最先进的🌲🚠专用ASIC加速器，速度🤒提升3.836倍，功耗降至➰🍢后者的👨💻约1/24。
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所谓的硬件🥈集成度，包括单🛡🥾芯片维度的3D堆叠集成，🚴♀️🤼♀️也包括封装层面I/O、供电、内🚈🎑。
发表 : AdminDTEB
对比当前最先进的🌲🚠专用ASIC加速器，速度🤒提升3.836倍，功耗降至➰🍢后者的👨💻约1/24。
发表 : Admin